Approche alternative de l'évaluation de l'herméticité des microcavités - Application au packaging des Mems

Abstract

Les MEMS, qui comportent des structures libérées et mobiles, sont particulièrement sensibles aux variations de leur environnement de travail. L’herméticité du packaging et la détection des phénomènes de fuites sont donc des points clés pour la fiabilité de ces composants. Or, avec l’apparition des techniques d’encapsulation niveau wafer et la miniaturisation des boîtiers, l’herméticité est de plus en plus difficile à contrôler. Les techniques de détection de fuite utilisées classiquement pour les composants électroniques ne sont plus applicables. Les travaux réalisés dans le cadre de cette thèse visent à améliorer l’approche actuelle de ces problèmes de test et d’évaluation de l’herméticité des micro boîtiers utilisés pour l’encapsulation des MEMS. Pour y parvenir, nous nous sommes efforcés dans un premier temps de mieux comprendre les phénomènes de fuite mis en jeu pour ce type de micro boîtiers. Il a ensuite été possible de développer des moyens plus adaptés pour évaluer le degré d’herméticité des micro boîtiers MEMS, à la fois d’un point de vue théorique en modélisant la diffusion des gaz à travers les colles organiques, et d’un point de vue expérimental en développant une technique alternative de détection de fuite par spectroscopie infrarouge pour les micro boîtiers silicium