Etude des limites de fonctionnement des transistors hyperfréquences
Thèses de doctorat
Date de soutenance
2006-10-27Résumé
L’objectif du premier chapitre est de présenter la fiabilité dans le domaine spatial et, plus précisément, d’identifier les mécanismes susceptibles de se produire au cours d’une utilisation des FET sur GaAs en régime ...Lire la suite >
L’objectif du premier chapitre est de présenter la fiabilité dans le domaine spatial et, plus précisément, d’identifier les mécanismes susceptibles de se produire au cours d’une utilisation des FET sur GaAs en régime fortement non linéaire (« overdrive ») correspondant au régime d’électrons chauds. Le deuxième chapitre présente une étude détaillée de la corrélation, d’une part, entre la caractéristique de claquage « off-state » et le réseau de sortie Ids-Vds et, d’autre part, entre la caractéristique de claquage « on-state » et la caractéristique Igs-Vgs en inverse du transistor. Cette étude a permis une meilleure compréhension des formes des lieux de claquage du transistor ainsi que les mécanismes physiques associés à chaque région des lieux de claquage « off-state » et « on-state ». La mesure des lieux de claquage du transistor a permis de définir l’aire de fonctionnement du transistor avant vieillissement. Le troisième chapitre propose une nouvelle méthodologie permettant d’évaluer l’aire de sécurité de fonctionnement des FET sur GaAs en régime d’ « overdrive » (fortement non linéaire). Cette méthodologie a été définie à partir des essais de vieillissement accéléré DC par étapes effectué dans les régions de claquage « on-state » et « off-state » du transistor. Cette méthodologie a été validée sur une technologie MESFET et deux technologies PHEMT. A partir de ce travail, on a pu définir trois zones de fonctionnement du transistor : Sûr, permis et interdit.< Réduire
Résumé en anglais
This work deals with the evaluation the safe operating area of GaAs FET for non linear applications. The first section concerns the reliability for space applications. We present a review of the main degradation mechanisms ...Lire la suite >
This work deals with the evaluation the safe operating area of GaAs FET for non linear applications. The first section concerns the reliability for space applications. We present a review of the main degradation mechanisms induced by hot electrons in GaAs FET. The aim of the second section is to present a detailed investigation of the correlation, for the one hand, between the off-state breakdown locus and the transistor Ids-Vds characteristics and, for the other hand, between the on-state breakdown locus and the reverse transistor Igs-Vgs characteristics. This study has resulted in a good understanding of the breakdown locus shape and of the physical mechanisms related to each breakdown locus region. The measurement of the breakdown loci has allowed defining the transistor operating area before stress. The third section presents a new methodology to evaluate the safe operating area of GaAs FET in overdrive conditions (non linear regime). The methodology is based on accelerated DC step stresses performed in the transistor breakdown regions. This methodology is validated on GaAs MESFET and PHEMT technologies. This work has allowed defining three operating area for the transistor: Safe, allowed and prohibited zones.< Réduire
Mots clés
Electronique
Transistor à effet de champ sur GaAs
Electrons chauds
Fiabilité
Lieux de claquage « on-state » et « off-state »
Vieillissement DC
Aire de sécurité de fonctionnement du transistor
Unités de recherche