Méthodologie pour la conception de systèmes numériques complexes avec l'objectif fiabilité : modélisation et simulation de la fiabilité au niveau d'abstraction fonctionnel
Idioma
en
Thèses de doctorat
Fecha de defensa
2011-12-15Especialidad
Electronique
Escuela doctoral
École doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde)Resumen
Une simple puce ou un système peut contenir plus d'un milliard de transistors, et des milliards de vias connectés au travers de kilomètres d'interconnexions. Cette thèse vise à analyser les erreurs permanentes, tels que, ...Leer más >
Une simple puce ou un système peut contenir plus d'un milliard de transistors, et des milliards de vias connectés au travers de kilomètres d'interconnexions. Cette thèse vise à analyser les erreurs permanentes, tels que, les phénomènes ‘Electromigration’ et ‘Hot Carrier Injection,’ au niveau fonctionnel et d'estimer la précision du simulateur de la fiabilité du processeur. Ce simulateur est utilisé pour fournir le taux cumulé de défaillance pour un processeur simulé au niveau fonctionnel, sous divers ensembles de tension et de fréquence. Les simulations sont supposés représenter des conditions idéales, sans aucune humidité ni variabilité.< Leer menos
Resumen en inglés
A single chip or a system can have more than billion transistors, and billions of vias connected through miles of interconnections. This thesis aims at analyzing hard errors, such as, electromigration, hot carrier injection ...Leer más >
A single chip or a system can have more than billion transistors, and billions of vias connected through miles of interconnections. This thesis aims at analyzing hard errors, such as, electromigration, hot carrier injection at functional level and to estimate the accuracy of the reliability aware processor simulator. We use this simulator to provide the cumulative failure rate for a processor simulated at functional level, at various voltage and frequency sets. The simulations are assumed to be under consideration of ideal environment, with no humidity and no variability.< Leer menos
Palabras clave
Fiabilité
Consommation d'énergie
Température
Power-ArchC
Niveau fonctionnel de l'abstraction
Palabras clave en inglés
Reliability
Power consumption
Temperature
Power-ArchC
Functional level of abstraction
Orígen
Recolectado de STARCentros de investigación