Interconnexions en cuivre d'architecture damascène : modélisation du polissage mécano-chimique (P.M.C.) et étude du phénomène de formation de cavités dans le cuivre

Abstract

La fabrication des circuits intégrés est réalisable en maîtrisant la planéité des couches de matériaux. Ainsi, le procédé de polissage mécano chimique (PMC) s'avère indispensable afin d'aplanir, révéler, isoler les interconnexions et d'optimiser les performances électriques, coûts de fabrication. Les travaux ont consisté à caractériser, modéliser les évolutions topographiques à la surface des interconnexions après le PMC, et à proposer des règles de dessin pour la conception des circuits. De plus, du fait de la réduction des dimensions et l'augmentation de la rapidité des circuits, la fiabilité des interconnexions devient un facteur limitant pour leur durée de vie. L'une des défaillances est la formation de cavités dans le cuivre. Les travaux ont consisté à caractériser le cuivre électrolytique et les cavités formées, calculer la dilatation volumique des matériaux, et simuler leur comportement thermo-mécanique. Ceci nous a conduit à déterminer la cause de la formation de ces cavités.