Imagerie thermique et thermoélastique de circuits intégrés : application à l'analyse de défaillances

Abstract

Ce travail décrit le développement d’une instrumentation en mesures thermiques et thermoélastiques pour l’analyse de défaillance sur circuits intégrés, il comporte trois parties : La première partie concerne des mesures interférométriques effectuées avec deux interféromètres, homodyne et hétérodyne. Ces interféromètres seront appliqués pour la détection de points chauds sur des circuits défaillants. La deuxième partie concerne des mesures thermiques effectuées en thermoréflectance. Deux bancs de mesure ont été développés : - le premier s’applique pour l’imagerie face avant. - le deuxième entièrement original, concerne l’imagerie large champ face arrière qui utilise une porte optique temporelle. La dernière partie concerne le développement d’une nouvelle approche pour les mesures de température et déplacement en utilisant la microscopie à balayage laser, avec une étude de résolution et sensibilité.