Thumbnail
Voir/Ouvrir 
Métadonnées
Afficher la notice complète
Licence d’utilisation du document

Thermomechanical Characterizations of Copper at Nanoscale by Laue Microdiffraction

AYOUB, Bassel
STMicrolectronics/MPU [MPU]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
LHOSTIS, Sandrine
STMicrolectronics/MPU [MPU]
MOREAU, Stephane
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
Voir plus >
Langue
EN
Autre communication scientifique (congrès sans actes - poster - séminaire...)
Ce document a été publié dans
Satellite European School for Young Scientists Microscopy and Materials Characterization, Satellite European School for Young Scientists Microscopy and Materials Characterization, 2022-10-12, Dresde. 2022-10-12
Résumé en anglais
The investigation of copper microstructure at nanoscale using synchrotron-based Laue microdiffraction technique is presented. Based on the experimental findings, FEM simulations allow to extract the plastic behaviour ...Lire la suite >
URI
https://oskar-bordeaux.fr/handle/20.500.12278/170574
Project ANR
NANOELEC - ANR-10-AIRT-0005
Unités de recherche