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dc.rights.licenseopenen_US
hal.structure.identifierSTMicrolectronics/MPU [MPU]
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
hal.structure.identifierCommissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
dc.contributor.authorAYOUB, Bassel
hal.structure.identifierSTMicrolectronics/MPU [MPU]
dc.contributor.authorLHOSTIS, Sandrine
hal.structure.identifierCommissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
dc.contributor.authorMOREAU, Stephane
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorHOUSSAINI, Faycal
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorFREMONT, Helene
IDREF: 127007571
hal.structure.identifierInstitut des Matériaux, de Microélectronique et des Nanosciences de Provence [IM2NP]
dc.contributor.authorCORNELIUS, Thomas W.
hal.structure.identifierInstitut des Matériaux, de Microélectronique et des Nanosciences de Provence [IM2NP]
dc.contributor.authorTHOMAS, Olivier
dc.date.accessioned2022-12-12T14:23:23Z
dc.date.available2022-12-12T14:23:23Z
dc.date.issued2022-10-12
dc.date.conference2022-10-12
dc.identifier.urihttps://oskar-bordeaux.fr/handle/20.500.12278/170574
dc.description.abstractEnThe investigation of copper microstructure at nanoscale using synchrotron-based Laue microdiffraction technique is presented. Based on the experimental findings, FEM simulations allow to extract the plastic behaviour dependence on the orientation for the single crystals. The results obtained are used to achieve Cu/SiO2 hybrid bonding with 300 nm Cu pads.
dc.description.sponsorshipNANOELEC - ANR-10-AIRT-0005en_US
dc.language.isoENen_US
dc.title.enThermomechanical Characterizations of Copper at Nanoscale by Laue Microdiffraction
dc.typeAutre communication scientifique (congrès sans actes - poster - séminaire...)en_US
dc.subject.halSciences de l'ingénieur [physics]en_US
bordeaux.hal.laboratoriesIMS : Laboratoire d’Intégration du Matériau au Système - UMR 5218en_US
bordeaux.institutionUniversité de Bordeauxen_US
bordeaux.institutionBordeaux INPen_US
bordeaux.institutionCNRSen_US
bordeaux.conference.titleSatellite European School for Young Scientists Microscopy and Materials Characterizationen_US
bordeaux.countrydeen_US
bordeaux.title.proceedingSatellite European School for Young Scientists Microscopy and Materials Characterization
bordeaux.conference.cityDresdeen_US
bordeaux.peerReviewedouien_US
bordeaux.identifier.funderIDHorizon 2020en_US
hal.identifierhal-03962892
hal.version1
hal.date.transferred2023-11-10T08:15:41Z
hal.exporttrue
dc.rights.ccPas de Licence CCen_US
bordeaux.COinSctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:journal&rft.date=2022-10-12&rft.au=AYOUB,%20Bassel&LHOSTIS,%20Sandrine&MOREAU,%20Stephane&HOUSSAINI,%20Faycal&FREMONT,%20Helene&rft.genre=conference


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