MATHIAS, Jean-Denis; GEFFROY, Pierre-Marie; SILVAIN, Jean-François

doi:10.1016/j.applthermaleng.2008.12.037

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MATHIAS, Jean-Denis
Laboratoire d'ingénierie pour les systèmes complexes [UR LISC]

GEFFROY, Pierre-Marie
Axe 1 : procédés céramiques

SILVAIN, Jean-François
Institut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux [ICMCB]

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Este ítem está publicado en

Applied Thermal Engineering. 2009-03-25, vol. 29, n° 11-12, p. 2391-2395

Elsevier

Resumen en inglés

The aim of this paper is to provide a methodical approach for architectural optimization of power microelectronic devices. Because critical parameters of electronic devices are linked with reliability, architectural optimisation, selection of the geometrical parameters of device and optimization of these parameters by iteration method associated by numerical analysis of reliability have to be achieved. In this way, this paper discusses about a methodical and numerical approach for the optimization of reliability in electronic devices, in particular the influence of geometrical parameters on the device reliability.< Leer menos

Palabras clave en inglés

Physical Sciences

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Architectural optimisation for microelectronic packaging

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