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dc.contributor.authorTREGON, Bernard
dc.date2002-10-25
dc.date.accessioned2021-01-13T14:04:38Z
dc.date.available2021-01-13T14:04:38Z
dc.identifier.urihttps://oskar-bordeaux.fr/handle/20.500.12278/25728
dc.description.abstractLa première partie de cette étude consiste en l'analyse des besoins en électronique pour environnements sévère, c'est-à-dire sous contraintes combinée pression/température (HPFT), ainsi que les différents domaines d'application potentiels. La deuxième partie est consacrée à l'établissement d'une liste des modes de dégradations des matériaux d'assemblages pour la fabrication de prototypes, destinés à fonctionner sous 120MPa de pression et 175°C de température. Les modèles analytiques pour chaque mode de dégradation sont listés. Nous avons ensuite conçu et réalisé un banc de test environnemental pour étudier nos prototypes. La troisième partie consiste en une étude comportementale théorique des composants électroniques sous contraintes combinées pression et température. Cette étude a été complétée et corrélée par une analyse expérimentale. Enfin la quatrième partie est une analyse expérimentale des prototypes réalisés pour notre étude. Cette analyse à porté sur la robustesse de la fonction électronique, mais aussi sur les dégradations des différentes options d'assemblage réalisés. Cette analyse a été complétée par une étude en simulation par la méthode des éléments finis.
dc.description.abstractEnThe first part of this study is an analysis of electronics needs for severe environmental conditions, that is pressure/temperature combined stress, and so the different potentials applications domains. The second part establish a list of degradation modes of assembly materials implied in prototypes manufacture. These prototypes are intend to work under 120MPa of pressure and 175°C of temperature. Analytic modelisation of each degradation modes are listed. Then we designed and realised an environmental test bench to study our prototypes. The third part is a theoretical behavioural study of components parts under pressure/temperature combined stress. This study has been completed trough an experimental analysis. Finally, the fourth part is an experimental analysis of complete prototypes manufactured for our study. This analysis deals about sturdiness of the electronic function, so as about the different assembly options degradations of each prototypes. This analysis has been completed with a simulation study using finite elements method.
dc.formatapplication/pdf
dc.languagefr
dc.rightsfree
dc.subjectElectronique
dc.subjectEnvironnement sévère
dc.subjectpression / température
dc.subjectassemblages en électronique
dc.subjectMulti-Chip-Modales
dc.subjectQualité
dc.subjectFiabilité
dc.subjectphysique de la défaillance
dc.titleEvaluation et caractérisation d'une technologie d'assemblage MCM-L pour environnement haute pression forte température (120 MPa, 175°C)
dc.typeThèses de doctorat
bordeaux.hal.laboratoriesThèses Bordeaux 1 Ori-Oai*
bordeaux.institutionUniversité de Bordeaux
bordeaux.COinSctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:journal&rft.title=Evaluation%20et%20caract%C3%A9risation%20d'une%20technologie%20d'assemblage%20MCM-L%20pour%20environnement%20haute%20pression%20forte%20temp%C3%A9rature%20(120%20MPa,%201&rft.atitle=Evaluation%20et%20caract%C3%A9risation%20d'une%20technologie%20d'assemblage%20MCM-L%20pour%20environnement%20haute%20pression%20forte%20temp%C3%A9rature%20(120%20MPa,%20&rft.au=TREGON,%20Bernard&rft.genre=unknown


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