Recent Advances on Qualification and Reliability of Cu/SiO2 to Cu/SiO2 Hybrid Bonds for 3D ICs
MOREAU, Stephane
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
AYOUB, Bassel
STMicrolectronics/MPU [MPU]
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
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MOREAU, Stephane
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AYOUB, Bassel
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BOUCHU, David
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Langue
EN
Communication dans un congrès
Ce document a été publié dans
IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM) Dresden, 2023-05-22, Dresden. 2023-05
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