Mostrar el registro sencillo del ítem

Recent Advances on Qualification and Reliability of Cu/SiO2 to Cu/SiO2 Hybrid Bonds for 3D ICs

dc.rights.licenseopenen_US
hal.structure.identifierCommissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
dc.contributor.authorMOREAU, Stephane
hal.structure.identifierSTMicrolectronics/MPU [MPU]
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
hal.structure.identifierCommissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
dc.contributor.authorAYOUB, Bassel
hal.structure.identifierSTMicrolectronics/MPU [MPU]
dc.contributor.authorLHOSTIS, Sandrine
hal.structure.identifierCommissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
dc.contributor.authorBOUCHU, David
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorFREMONT, Helene
IDREF: 127007571
dc.date.accessioned2023-07-20T09:57:30Z
dc.date.available2023-07-20T09:57:30Z
dc.date.issued2023-05
dc.date.conference2023-05-22
dc.identifier.urihttps://oskar-bordeaux.fr/handle/20.500.12278/183456
dc.language.isoENen_US
dc.title.enRecent Advances on Qualification and Reliability of Cu/SiO2 to Cu/SiO2 Hybrid Bonds for 3D ICs
dc.typeCommunication dans un congrèsen_US
dc.subject.halSciences de l'ingénieur [physics]en_US
bordeaux.hal.laboratoriesIMS : Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système - UMR 5218en_US
bordeaux.institutionUniversité de Bordeauxen_US
bordeaux.institutionBordeaux INPen_US
bordeaux.institutionCNRSen_US
bordeaux.conference.titleIEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM) Dresdenen_US
bordeaux.countrydeen_US
bordeaux.conference.cityDresdenen_US
hal.identifierhal-04166906
hal.version1
hal.date.transferred2023-11-10T09:06:50Z
hal.invitedouien_US
hal.proceedingsnonen_US
hal.conference.organizerIEEE Electron Devices Societyen_US
hal.conference.end2023-05-25
hal.popularnonen_US
hal.audienceInternationaleen_US
hal.exporttrue
dc.rights.ccPas de Licence CCen_US
bordeaux.COinSctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:journal&rft.date=2023-05&rft.au=MOREAU,%20Stephane&AYOUB,%20Bassel&LHOSTIS,%20Sandrine&BOUCHU,%20David&FREMONT,%20Helene&rft.genre=unknown


Archivos en el ítem

ArchivosTamañoFormatoVer

No hay archivos asociados a este ítem.

Este ítem aparece en la(s) siguiente(s) colección(ones)

Mostrar el registro sencillo del ítem