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A Wide-Band High-Speed Sample and Hold in 0.35μm CMOS Technology

MOREIRA, Mateus Bernardino
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
LAPUYADE, Herve
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
RIVET, Francois
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
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Idioma
EN
Communication dans un congrès avec actes
Este ítem está publicado en
IEEE 14th Latin American Symposium on Circuits and Systems (LASCAS 2023), IEEE 14th Latin American Symposium on Circuits and Systems (LASCAS 2023), 2023-02-28, Quito. 2023-02-28
URI
https://oskar-bordeaux.fr/handle/20.500.12278/173190
Centros de investigación