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dc.rights.licenseopenen_US
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorMOREIRA, Mateus Bernardino
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorLAPUYADE, Herve
IDREF: 120393336
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorRIVET, Francois
IDREF: 135485576
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorDEVAL, Yann
dc.date.accessioned2023-04-25T10:05:27Z
dc.date.available2023-04-25T10:05:27Z
dc.date.issued2023-02-28
dc.date.conference2023-02-28
dc.identifier.urihttps://oskar-bordeaux.fr/handle/20.500.12278/173190
dc.language.isoENen_US
dc.title.enA Wide-Band High-Speed Sample and Hold in 0.35μm CMOS Technology
dc.typeCommunication dans un congrès avec actesen_US
dc.subject.halSciences de l'ingénieur [physics]en_US
bordeaux.institutionUniversité de Bordeauxen_US
bordeaux.institutionBordeaux INPen_US
bordeaux.institutionCNRSen_US
bordeaux.conference.titleIEEE 14th Latin American Symposium on Circuits and Systems (LASCAS 2023)en_US
bordeaux.countryecen_US
bordeaux.title.proceedingIEEE 14th Latin American Symposium on Circuits and Systems (LASCAS 2023)en_US
bordeaux.teamCONCEPTION-CASen_US
bordeaux.conference.cityQuitoen_US
bordeaux.peerReviewedouien_US
hal.identifierhal-04080882
hal.version1
hal.date.transferred2023-04-25T10:05:29Z
hal.exporttrue
dc.rights.ccPas de Licence CCen_US
bordeaux.COinSctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:journal&rft.date=2023-02-28&rft.au=MOREIRA,%20Mateus%20Bernardino&LAPUYADE,%20Herve&RIVET,%20Francois&DEVAL,%20Yann&rft.genre=proceeding


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