Measurement of the thermomechanical behaviour of the solder-lead interface in solder joints by laser probing: a new method for measuring the bond quality
Idioma
en
Communication dans un congrès
Este ítem está publicado en
1998, Unknown. 1998p. 1293-1296
Pergamon-Elsevier Science Ltd
Resumen en inglés
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Orígen
Importado de HalCentros de investigación