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hal.structure.identifierCentre de physique moléculaire optique et hertzienne [CPMOH]
dc.contributor.authorDILHAIRE, S.
dc.contributor.authorCORNET, A.
dc.contributor.authorSCHAUB, E.
dc.contributor.authorRAUZAN, C.
hal.structure.identifierCentre de physique moléculaire optique et hertzienne [CPMOH]
dc.contributor.authorCLAEYS, W.
dc.date.issued1998
dc.date.conference1998
dc.description.abstractEnno abstract
dc.language.isoen
dc.publisherPergamon-Elsevier Science Ltd
dc.title.enMeasurement of the thermomechanical behaviour of the solder-lead interface in solder joints by laser probing: a new method for measuring the bond quality
dc.typeCommunication dans un congrès
dc.subject.halPhysique [physics]
bordeaux.page1293-1296
bordeaux.countryZZ
bordeaux.conference.cityUnknown
bordeaux.peerReviewedoui
hal.identifierhal-01550279
hal.version1
hal.invitednon
hal.proceedingsoui
hal.popularnon
hal.audienceInternationale
hal.origin.linkhttps://hal.archives-ouvertes.fr//hal-01550279v1
bordeaux.COinSctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:journal&rft.date=1998&rft.spage=1293-1296&rft.epage=1293-1296&rft.au=DILHAIRE,%20S.&CORNET,%20A.&SCHAUB,%20E.&RAUZAN,%20C.&CLAEYS,%20W.&rft.genre=unknown


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