Brasure composite sans plomb de la conception à la caractérisation

FOUASSIER, Olivier

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FOUASSIER, Olivier
Institut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux [ICMCB]

Langue

Thèses de doctorat

Résumé

La modélisation, l'élaboration et la caractérisation de nouvelles brasures composites sans plomb à propriétés adaptatives est encouragée par les menaces d'interdiction du plomb dans l'industrie électronique ainsi que par la demande incessante de fiabilité accrue. Dans ce contexte, des joints de brasure composite à matrice Sn-3,8Ag-0,7Cu et renfort particulaire en alliage à mémoire de forme NiTi sont développés. Une caractérisation microstructurale et mécanique de la matrice sans plomb est effectuée. Les évolutions de la chimie et de la microstructure de la surface des particules de NiTi au cours des différentes étapes du procédé de dépôt d'un agent mouillant sur leur surface sont étudiées. Finalement la tenue à la fatigue thermomécanique de ces nouveaux matériaux est évaluée et met en évidence l'influence du renfort en alliage à mémoire de forme.< Réduire

Résumé en anglais

The development of new adaptive lead-free composite solder has been prompted by the growing awareness of environmental concerns and the necessity to increase reliability. In that way micronic NiTi shape memory alloy particles have been incorporated in a Sn-3.8Ag-0.7Cu matrix in order to develop composite solder. Microstructural and mechanical characterisation of the lead-free matrix have been performed. An homogeneous copper coating is chemically applied onto NiTi particles in order to improve the wettability between the reinforcement and the lead-free matrix. Chemical and microstructural analysis of the NiTi particles surface during the different steps of the coating process have been performed. Finally thermomechanical fatigue properties have been assessed to show the influence of the shape memory alloy reinforcement.< Réduire

Mots clés

7Cu

Dépôt chimique

Microscopie à champ proche

Matériau composite à matrice métallique

Alliage à mémoire de forme

Brasure sans plomb

Alliage Sn-3

8Ag-0

Mots clés en anglais

Metal matrix composite materials

Shape memory alloy

Lead free solder

Sn-3.8Ag-0.7Cu alloy

Electroless coating

Atomic Force Microscopy

Origine

Importé de hal

Unités de recherche

Institut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux (ICMCB) - UMR 5026