Brasure composite sans plomb de la conception à la caractérisation
| dc.contributor.advisor | Silvain Jean-François | |
| hal.structure.identifier | Institut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux [ICMCB] | |
| dc.contributor.author | FOUASSIER, Olivier | |
| dc.description.abstract | La modélisation, l'élaboration et la caractérisation de nouvelles brasures composites sans plomb à propriétés adaptatives est encouragée par les menaces d'interdiction du plomb dans l'industrie électronique ainsi que par la demande incessante de fiabilité accrue. Dans ce contexte, des joints de brasure composite à matrice Sn-3,8Ag-0,7Cu et renfort particulaire en alliage à mémoire de forme NiTi sont développés. Une caractérisation microstructurale et mécanique de la matrice sans plomb est effectuée. Les évolutions de la chimie et de la microstructure de la surface des particules de NiTi au cours des différentes étapes du procédé de dépôt d'un agent mouillant sur leur surface sont étudiées. Finalement la tenue à la fatigue thermomécanique de ces nouveaux matériaux est évaluée et met en évidence l'influence du renfort en alliage à mémoire de forme. | |
| dc.description.abstractEn | The development of new adaptive lead-free composite solder has been prompted by the growing awareness of environmental concerns and the necessity to increase reliability. In that way micronic NiTi shape memory alloy particles have been incorporated in a Sn-3.8Ag-0.7Cu matrix in order to develop composite solder. Microstructural and mechanical characterisation of the lead-free matrix have been performed. An homogeneous copper coating is chemically applied onto NiTi particles in order to improve the wettability between the reinforcement and the lead-free matrix. Chemical and microstructural analysis of the NiTi particles surface during the different steps of the coating process have been performed. Finally thermomechanical fatigue properties have been assessed to show the influence of the shape memory alloy reinforcement. | |
| dc.language.iso | fr | |
| dc.subject | 7Cu | |
| dc.subject | Dépôt chimique | |
| dc.subject | Microscopie à champ proche | |
| dc.subject | Matériau composite à matrice métallique | |
| dc.subject | Alliage à mémoire de forme | |
| dc.subject | Brasure sans plomb | |
| dc.subject | Alliage Sn-3 | |
| dc.subject | 8Ag-0 | |
| dc.subject.en | Metal matrix composite materials | |
| dc.subject.en | Shape memory alloy | |
| dc.subject.en | Lead free solder | |
| dc.subject.en | Sn-3.8Ag-0.7Cu alloy | |
| dc.subject.en | Electroless coating | |
| dc.subject.en | Atomic Force Microscopy | |
| dc.title | Brasure composite sans plomb de la conception à la caractérisation | |
| dc.type | Thèses de doctorat | |
| dc.subject.hal | Chimie/Matériaux | |
| bordeaux.type.institution | Université Sciences et Technologies - Bordeaux I | |
| hal.identifier | tel-00010206 | |
| hal.version | 1 | |
| hal.origin.link | https://hal.archives-ouvertes.fr//tel-00010206v1 | |
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