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hal.structure.identifierCentre d'Etudes et Recherches en Thermique, Environnement et Systèmes [Créteil] [CERTES EA 3481]
dc.contributor.authorLOGERAIS, Pierre-Olivier
hal.structure.identifierCentre d'Etudes et Recherches en Thermique, Environnement et Systèmes [Créteil] [CERTES EA 3481]
dc.contributor.authorKHELALFA, Raouf
hal.structure.identifierCentre d'Etudes et Recherches en Thermique, Environnement et Systèmes [Créteil] [CERTES EA 3481]
dc.contributor.authorRIOU, Olivier
hal.structure.identifierCentre d'Etudes et Recherches en Thermique, Environnement et Systèmes [Créteil] [CERTES EA 3481]
dc.contributor.authorDURASTANTI, Jean-Félix
hal.structure.identifierLaboratoire Angevin de Mécanique, Procédés et InnovAtion [LAMPA]
dc.contributor.authorBOUTEVILLE, Anne
dc.date.accessioned2021-05-14T09:36:52Z
dc.date.available2021-05-14T09:36:52Z
dc.date.issued2015
dc.identifier.issn0145-7632
dc.identifier.urihttps://oskar-bordeaux.fr/handle/20.500.12278/76317
dc.description.abstractEnThe heating of a silicon wafer in a rapid thermal process is studied by numerical simulation. In the model, the equations of conservation of mass and energy are solved with the finite volume method and the determination of the solutions of the radiative transfer equation is based on the Monte-Carlo method. The results of numerical simulations, without optimization and in steady-state, show a close relationship between the thermal profiles of the silicon wafer and the ones of the quartz window. By introducing a high thermal diffusivity value for the window, the homogeneity of the wafer temperature is improved by 54%. The effect of heat storage by the quartz window on the temperature profile of the silicon substrate is hence well appreciated. Finally, a selection of materials is proposed for the implementation of the high diffusivity infrared window.
dc.language.isoen
dc.publisherTaylor & Francis
dc.subject.enThermal Diffusivity
dc.subject.ensilicon wafer temperature
dc.subject.enRapid thermal system
dc.title.enInfluence of the window thermal diffusivity on the silicon wafer temperature in a rapid thermal system
dc.typeArticle de revue
dc.subject.halSciences de l'ingénieur [physics]/Mécanique [physics.med-ph]/Thermique [physics.class-ph]
dc.subject.halSciences de l'ingénieur [physics]/Optique / photonique
bordeaux.journalHeat Transfer Engineering
bordeaux.page1111-1121
bordeaux.volume36
bordeaux.hal.laboratoriesInstitut de Mécanique et d’Ingénierie de Bordeaux (I2M) - UMR 5295*
bordeaux.issue13
bordeaux.institutionUniversité de Bordeaux
bordeaux.institutionBordeaux INP
bordeaux.institutionCNRS
bordeaux.institutionINRAE
bordeaux.institutionArts et Métiers
hal.identifierhal-02445991
hal.version1
hal.origin.linkhttps://hal.archives-ouvertes.fr//hal-02445991v1
bordeaux.COinSctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:journal&rft.jtitle=Heat%20Transfer%20Engineering&rft.date=2015&rft.volume=36&rft.issue=13&rft.spage=1111-1121&rft.epage=1111-1121&rft.eissn=0145-7632&rft.issn=0145-7632&rft.au=LOGERAIS,%20Pierre-Olivier&KHELALFA,%20Raouf&RIOU,%20Olivier&DURASTANTI,%20Jean-F%C3%A9lix&BOUTEVILLE,%20Anne&rft.genre=article


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