Development and characterizations of fine pitch flip-chip interconnection using silver sintering
GOUGEON, Julie
Institut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux [ICMCB]
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
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FEAUTRIER, Céline
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
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SOURIAU, Jean-Charles
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
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GOUGEON, Julie
Institut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux [ICMCB]
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FEAUTRIER, Céline
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SOURIAU, Jean-Charles
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FRANIATTE, Rémi
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DESCHASEAUX, Edouard
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information [CEA-LETI]
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MENDIZABAL, Laurent
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Langue
en
Communication dans un congrès
Ce document a été publié dans
The 24th European Microelectronics & Packaging Conference - EMPC23, 2023-09-11, Hinxton. p. 1-4
IEEE
Résumé en anglais
Flip-chip interconnects made of silver are promising candidates to overcome the intrinsic limits of solderbased interconnects and match the demand for increased current densities of high-performance microprocessors. Dipbased ...Lire la suite >
Flip-chip interconnects made of silver are promising candidates to overcome the intrinsic limits of solderbased interconnects and match the demand for increased current densities of high-performance microprocessors. Dipbased interconnects have been demonstrated to be a promising approach to form electrical interconnects by sintering paste between copper pillars and pads. However, the quality of the process is limited by residual porosity and poor performances of the sintered joint formed between the pillar and the pad during sintering if a pressure > 50 MPa is not applied in order to decrease the final porosity. In this study, development has been focused on varying key dipping process parameters allowing a pressureless sintering process. Dip-transfer process was optimized on test vehicle and has shown electrical continuity over 700 interconnections with diameter down to 50 µm. We demonstrate high reliability of the process with microstructural observations, tomography X and thermal cycle up to 200 cycles without breakdown.< Réduire
Mots clés en anglais
packaging
flip-chip
silver sintering
fine pitch
low temperature
Origine
Importé de halUnités de recherche