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hal.structure.identifierInstitut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux [ICMCB]
dc.contributor.authorSILVAIN, Jean-François
hal.structure.identifierInstitut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux [ICMCB]
dc.contributor.authorBINOT, C.
hal.structure.identifierInstitut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux [ICMCB]
dc.contributor.authorDURAND, Etienne
hal.structure.identifierInstitut de Chimie de la Matière Condensée de Bordeaux [ICMCB]
dc.contributor.authorDEMOURGUES, Alain
dc.date.issued2007
dc.identifier.issn0255-5476
dc.description.abstractEnNiTi shape memory alloy particles have been incorporated inside SnAgCu lead free solder in order to improve the mechanical performances of solder paste.
dc.language.isoen
dc.publisherTrans Tech Publications Inc.
dc.subject.enNickel
dc.subject.enTitanium
dc.subject.enShape memory alloy
dc.subject.enFluorine treatment
dc.subject.enWetting property
dc.subject.enInterface
dc.subject.enSilver
dc.subject.enTin
dc.title.enInterfacial and surface characterization of fluorine treated SnAgCu and NiTi powders and NiTi/SnAgCu composite materials
dc.typeArticle de revue
dc.identifier.doi10.4028/www.scientific.net/MSF.534-536.1461
dc.subject.halChimie/Matériaux
bordeaux.journalMaterials Science Forum
bordeaux.page1461-1464
bordeaux.volume534-536
bordeaux.peerReviewedoui
hal.identifierhal-00122593
hal.version1
hal.popularnon
hal.audienceInternationale
hal.origin.linkhttps://hal.archives-ouvertes.fr//hal-00122593v1
bordeaux.COinSctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:journal&rft.jtitle=Materials%20Science%20Forum&rft.date=2007&rft.volume=534-536&rft.spage=1461-1464&rft.epage=1461-1464&rft.eissn=0255-5476&rft.issn=0255-5476&rft.au=SILVAIN,%20Jean-Fran%C3%A7ois&BINOT,%20C.&DURAND,%20Etienne&DEMOURGUES,%20Alain&rft.genre=article


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