Ba<inf>1−x</inf>Sr<inf>x</inf>TiO<inf>3</inf> (x =0.4) nanoparticles dispersion for 3D integration of decoupling capacitors on glass interposer
TETSI, E.
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
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DROUIN, D.
Université de Sherbrooke [UdeS]
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Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] [3IT]
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en
Communication dans un congrès
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Proceedings of the 6th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2016), Proceedings of the 6th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2016), 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2016-09-13, Grenoble. 2016p. 1-9
IEEE
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