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dc.rights.licenseopenen_US
hal.structure.identifierNational Institute of Technology Calicut
dc.contributor.authorYADAV, Chandan
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorFREGONESE, Sebastien
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorCABBIA, Marco
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorDENG, Marina
IDREF: 184622409
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorDE MATOS, Magali
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorZIMMER, Thomas
IDREF: 076632598
dc.date.accessioned2023-02-28T08:42:32Z
dc.date.available2023-02-28T08:42:32Z
dc.date.issued2022-09-26
dc.date.conference2022-03-21
dc.identifier.isbn978-1-6654-8566-1
dc.identifier.issn2158-1029, 1071-9032en_US
dc.identifier.urihttps://oskar-bordeaux.fr/handle/20.500.12278/172111
dc.description.abstractEnIn this paper, we present on-wafer S-parameter measurement of silicon-based devices up to 500 GHz and EM simulation analysis up to 750GHz. The EM simulation is carried out with RF probe models and without RF probe model (intrinsic EM simulation) up to 750 GHz. To understand difference between EM simulation predictions with and without RF probe model in frequency range 500-750 GHz, electric field distributions in the DUTs are analysed.
dc.language.isoENen_US
dc.publisherIEEEen_US
dc.rights.urihttp://hal.archives-ouvertes.fr/licences/copyright/
dc.subject.enCalibration kit Design
dc.subject.enOn-wafer S-parameter Measurement
dc.subject.enTRL
dc.subject.enSub-THz
dc.subject.enTHz
dc.subject.enEM Simulation
dc.subject.enElectronic Devices
dc.title.enS-Parameter Measurement and EM Simulation of Electronic Devices towards THz frequency range
dc.typeCommunication dans un congrès avec actesen_US
dc.identifier.doi10.1109/ICMTS50340.2022.9898233en_US
dc.subject.halSciences de l'ingénieur [physics]/Electroniqueen_US
bordeaux.hal.laboratoriesIMS : Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système - UMR 5218en_US
bordeaux.institutionUniversité de Bordeauxen_US
bordeaux.institutionBordeaux INPen_US
bordeaux.institutionCNRSen_US
bordeaux.conference.title2022 IEEE 34th International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS 2022)en_US
bordeaux.countryusen_US
bordeaux.title.proceeding2022 IEEE 34th International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS 2022)en_US
bordeaux.conference.cityCleveland, OHen_US
bordeaux.peerReviewedouien_US
bordeaux.import.sourcehal
hal.identifierhal-03856275
hal.version1
hal.exportfalse
workflow.import.sourcehal
dc.rights.ccPas de Licence CCen_US
bordeaux.COinSctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:journal&rft.date=2022-09-26&rft.eissn=2158-1029,%201071-9032&rft.issn=2158-1029,%201071-9032&rft.au=YADAV,%20Chandan&FREGONESE,%20Sebastien&CABBIA,%20Marco&DENG,%20Marina&DE%20MATOS,%20Magali&rft.isbn=978-1-6654-8566-1&rft.genre=proceeding


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