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Cold Atom quantum memory on a superconducting atom chip
(Seminar at SPEC CEA, FR, Saclay)Communication dans un congrès avec actes -
Investigating the main characteristics of 3D real time tele-immersive environments through the example of a computer augmented golf platform
(Virtual Reality International Conference (VRIC), FR, Laval, 2014)Communication dans un congrès avec actes -
A design methodology for parts using additive manufacturing
(International Conference on Advanced Research in Virtual and Rapid Prototyping (VRAP), PT, Leiria, 2013)Communication dans un congrès avec actes -
Application of evolution's laws
(ETRIA’s TRIZ Future Conference 2013, FR, Paris)Communication dans un congrès avec actes -
Une méthodologie de conception pour la fabrication additive
(9e Congrès International de Génie Industriel, CA)Communication dans un congrès avec actes -
Using high level architecture to combine simulations in a company context: mobile factor
(European Modeling and Simulation Symposium, ES, Barcelone, 2017-09-01)Communication dans un congrès avec actes -
Including in hla federation functional mokup units for supporting interoperability and rensability in distributed simulation.
(Summer Simulation Conference 2018, FR, Bordeaux, 2018-07-01)Communication dans un congrès avec actes -
Finding Yourself on the Internet : proposing a Fait and Reliable System
(SASE 2017- 29th Annual Meeting, FR, LYON, 2017)Communication dans un congrès avec actes -
Méthodologie de prise en compte de la fabrication additive lors de la phase de conception
(Colloque national AIP Primeca (13; 2012), FR, Mont-dore, 2012)Communication dans un congrès avec actes -
E-commerce and Web3D for involving the customer in the design process : The case of a gates 3D configurator
(Virtual Reality International Conference (VRIC), FR, Laval, 2012)Communication dans un congrès avec actes