Browsing IMS : Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système - UMR 5218 by Author "LAMONTAGNE, Patrick"
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Sub 1 μm Pitch Achievement for Cu/SiO2 Hybrid Bonding
AYOUB, Bassel; LHOSTIS, Sandrine; MOREAU, Stephane ...(24th Electronics Packaging Technology Conference, 24th Electronics Packaging Technology Conference Singapore | Dec 7-9, 2022, sg, Singapour, 2023-01-18)Communication dans un congrès avec actes -
Reliability of the hybrid bonding level using submicrometric bonding pads
LHOSTIS, Sandrine; AYOUB, Bassel; FREMONT, Helene ...Communication dans un congrès