Contribution à la conception thermo-mécanique optimmisée d'assemblages sans plomb.
| dc.contributor.author | GUEDON-GRACIA, Alexandrine | |
| dc.date | 2005-03-11 | |
| dc.date.accessioned | 2021-01-13T14:04:00Z | |
| dc.date.available | 2021-01-13T14:04:00Z | |
| dc.identifier.uri | https://oskar-bordeaux.fr/handle/20.500.12278/25511 | |
| dc.description.abstract | Cette thèse s’inscrit dans le contexte de la directive européenne RoHS (Restriction Of use of certain Hazardous Substances) bannissant le plomb et d’autres substances dangereuses des équipements électroniques. Après avoir effectué un état de l’art sur les impacts économiques et technologiques que va entraîner le passage au brasage sans plomb, différents travaux sont menés en collaboration avec des industriels dans le cadre du projet PREDIT intitulé CEPIA, du projet européen HIRONDELLE et dans le cadre d’un partenariat avec EDF. Ces études réalisées sur différent types d’assemblage (assemblage BGA sans plomb, thyristor...) ont pour but de développer des méthodologies permettant d’améliorer les modèles de simulation par éléments finis et de modéliser le vieillissement des joints brasés. | |
| dc.description.abstractEn | This thesis follows the unifying thread prescribed by the European directive RoHS (Restriction of use certain Hazardous Substances) which banishes lead and other dangerous substances in the electrical and electronic equipments. After a state of the art on the economic and technological impacts led by the lead-free soldering, various works have been carried out in collaboration with manufacturers as part of the PREDIT project entitled CEPIA, of the European project called HIRONDELLE and of a partnership with EDF. These studies have been carried out on different kinds of assembly (lead free BGA assembly, thyristor, flipchip...). The objectives are to develop methodologies allowing to improve the models of simulation by finite elements and to model the ageing of the solder joints. | |
| dc.format | application/pdf | |
| dc.language | fr | |
| dc.rights | free | |
| dc.subject | Electronique | |
| dc.subject | simulation thermo-mécanique | |
| dc.subject | boîtier BGA | |
| dc.subject | fiabilité des assemblages électroniques | |
| dc.subject | alliage de brasage sans plomb | |
| dc.title | Contribution à la conception thermo-mécanique optimmisée d'assemblages sans plomb. | |
| dc.type | Thèses de doctorat | |
| bordeaux.hal.laboratories | Thèses Bordeaux 1 Ori-Oai | * |
| bordeaux.institution | Université de Bordeaux | |
| bordeaux.COinS | ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:journal&rft.title=Contribution%20%C3%A0%20la%20conception%20thermo-m%C3%A9canique%20optimmis%C3%A9e%20d'assemblages%20sans%20plomb.&rft.atitle=Contribution%20%C3%A0%20la%20conception%20thermo-m%C3%A9canique%20optimmis%C3%A9e%20d'assemblages%20sans%20plomb.&rft.au=GUEDON-GRACIA,%20Alexandrine&rft.genre=unknown |
