Etude de la durée de vie d'assemblages microélectroniques par l'utilisation de simulations, de modèles de dégradation et de circuits intégrés spécifiques de test

Abstract

Ce travail s'intègre dans les domaines de l'analyse et de la prédiction de la fiabilité des assemblages microélectroniques. Il présente l'étude de leur comportement thermomécanique par des méthodes analytiques simples et comparatives (sous la forme d'un outil logiciel) et par des simulations numériques par éléments finis. Ces méthodes permettent d'évaluer la criticité au niveau des joints brasés dès la phase de conception. Il propose une estimation de la durée de vie des assemblages à partir d'un test expérimental et de l'utilisation d'un modèle mixte de dégradation de l'alliage constituant le joint brasé. Ce modèle est basé sur une loi analytique et empirique issue de résultats expérimentaux et sur une simulation par éléments finis. L'impact de la variation d'un paramètre technologique sur la distribution de leur durée de vie est étudié à partir de ce même modèle. Enfin, il décrit la conception et la mise en oeuvre de circuits intégrés spécifiques de test pour la mesure in situ des contraintes générées par l'enrobage plastique des composants.