Méthodologie d'essais accélérés de torsion et de détection de défaillance aplliquée aux assemblages électroniques à billes

Abstract

L’analyse de la fiabilité des assemblages électroniques, et la prévision de la durée de vie associée, sont fondamentales, surtout pour des applications en environnement sévère ou avec un profil de mission de longue durée. Ce travail présente le développement d’une méthodologie de test par torsion pour l’évaluation de la fiabilité des assemblages microélectroniques à billes. Le but est de générer des défaillances similaires à celles produites en cyclage thermique. Le critère de défaillance a été caractérisé expérimentalement et analytiquement. Un banc de torsion de nouvelle génération et un véhicule de test spécifique permettant la caractérisation de la distribution des déformations sur la carte et la reproductibilité des essais ont été développés. Un plan d’expériences et deux applications industrielles ont permis de valider la démarche et de définir les limites d’applications du test en torsion. Enfin, une loi d’endommagement a été établie, à partir de l’utilisation conjointe des résultats du plan d’expériences et de simulation par éléments finis.