Sub-THz Power amplifier design integrated on 28nm FDSOI for 6G applications
KERHERVE, Eric
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
Institut Polytechnique de Bordeaux [Bordeaux INP]
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Institut Polytechnique de Bordeaux [Bordeaux INP]
KERHERVE, Eric
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
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RIVET, Francois
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EN
Communication dans un congrès
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ST-IMS Common Lab Workshop Fall 2024, 2024-04-18, Bordeaux.