Etude de fiabilité à la corrosion saline d'assemblages micro et nanoélectroniques

Abstract

Les assemblages électroniques de certains équipements sont soumis à un environnement salin. Or, peu d’informations sont publiées sur la corrosion des joints de brasure en Sn-Ag-Cu (étain-argent-cuivre) dans ces conditions. Ce travail traite principalement sur l'élaboration, le développement et de la validation expérimentale, de modèles de corrosion dans les assemblages électroniques, en particulier dans les joints de brasure dus à la corrosion. Il a pour objectif ultime la prévision de la durée de vie de ces assemblages en milieu corrosif salin.Le comportement du matériau de brasure (alliage) et des joints brasés (assemblages) sous effet du vieillissement par brouillard salin a été étudié dans différentes conditions d’essais, en particulier le comportement en fonction de la température et des contraintes combinées (température/mécanique).L’étude a permis de mettre en évidence l’influence de la température sur la cinétique de corrosion du matériau de brasure et des joints de brasure SAC305. Cette étude a aussi permis d’acquérir de nouvelles connaissances sur la formation, la quantification, les facteurs d’accélérations et les mécanismes physiques du seul et unique produit de corrosion principal observé.L’étude des contraintes combinées (température/mécanique) a permis d’évaluer l’impact de la corrosion saline sur la tenue mécanique des joints de brasure SAC par variation de la température. Cette étude a aussi permis d’étudier la cinétique de corrosion des joints de brasure grâce à une corrélation entre l’évolution de la tenue mécanique et le pourcentage de la surface de joint corrodée pour un temps de défaillance. Enfin, l’étude a aussi permis de comprendre et d’expliquer la différence de cinétique de corrosion entre le matériau de brasure (alliage) et celle des joints brasés (assemblages).