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dc.rights.licenseopenen_US
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorQUEHEILLE, Remi
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorFELLMANN, Maxandre
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorDEVAL, Yann
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorKERHERVE, Eric
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorRIVET, Francois
hal.structure.identifierLaboratoire de l'intégration, du matériau au système [IMS]
dc.contributor.authorDELTIMPLE, Nathalie
IDREF: 102460280
dc.date.accessioned2023-02-28T10:01:40Z
dc.date.available2023-02-28T10:01:40Z
dc.date.issued2022-12-12
dc.date.conference2022-10-24
dc.identifier.isbn978-1-6654-8823-5
dc.identifier.urihttps://oskar-bordeaux.fr/handle/20.500.12278/172120
dc.description.abstractEnA wideband Power Amplifier (PA) with controlled efficiency based on the second harmonic matching and designed in 28nm FDSOI technology is proposed in this paper. The output network uses the harmonic processing techniques, especially the class-J one to control the Power Added Efficiency (PAE) over the Bandwidth (BW). The gain is between 16 and 19dB, Psat is between 18.5 and 20.9dBm and the PAE is 45% in the 3dB small signal BW from 2.4 to 5.1GHz. In this paper, we investigate the efficiency control principle.
dc.language.isoENen_US
dc.publisherIEEEen_US
dc.subject.enpower amplifier
dc.subject.ensilicium
dc.subject.enPAE enhancement
dc.title.enA PAE-Controlled Wideband Power Amplifier for Sub-6GHz 5G Applications in 28nm FDSOI Technology
dc.typeCommunication dans un congrès avec actesen_US
dc.identifier.doi10.1109/ICECS202256217.2022.9971061en_US
dc.subject.halSciences de l'ingénieur [physics]en_US
dc.subject.halPhysique [physics]en_US
bordeaux.page1-4en_US
bordeaux.hal.laboratoriesIMS : Laboratoire de l'Intégration du Matériau au Système - UMR 5218en_US
bordeaux.institutionUniversité de Bordeauxen_US
bordeaux.institutionBordeaux INPen_US
bordeaux.institutionCNRSen_US
bordeaux.conference.title2022 29th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS)en_US
bordeaux.countrygben_US
bordeaux.title.proceeding2022 29th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS)en_US
bordeaux.conference.cityGlasgowen_US
bordeaux.peerReviewedouien_US
bordeaux.import.sourcehal
hal.identifierhal-03937315
hal.version1
hal.exportfalse
workflow.import.sourcehal
dc.rights.ccPas de Licence CCen_US
bordeaux.COinSctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:journal&rft.date=2022-12-12&rft.spage=1-4&rft.epage=1-4&rft.au=QUEHEILLE,%20Remi&FELLMANN,%20Maxandre&DEVAL,%20Yann&KERHERVE,%20Eric&RIVET,%20Francois&rft.isbn=978-1-6654-8823-5&rft.genre=proceeding


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