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dc.contributor.advisorArvieu, Corinne
dc.contributor.advisorLacoste, Éric
dc.contributor.authorPERRON, Christophe
dc.contributor.otherColin, Christophe
dc.contributor.otherLargeteau, Alain
dc.contributor.otherMaisonnave, Nicolas
dc.date2017-07-11
dc.date.accessioned2021-09-08T14:39:53Z
dc.date.available2021-09-08T14:39:53Z
dc.identifier.urihttp://www.theses.fr/2017BORD0646/abes
dc.identifier.uri
dc.identifier.urihttps://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01617792
dc.identifier.urihttps://oskar-bordeaux.fr/handle/20.500.12278/112184
dc.identifier.nnt2017BORD0646
dc.description.abstractLes packagings d’électronique embarquée sont actuellement en alliages d’aluminium. A partir d’une étude de sélection des matériaux, complétée par une simulation numérique thermique,nous avons démontré qu’un matériau composite constitué d’une matrice aluminium et de fibres de carbone à forte conductivité thermique, représente un fort potentiel de gain de masse sur ces équipements. Cependant, le couplage de ces deux matériaux génère des problèmes d’élaboration en raison d’incompatibilités fortes parmi lesquelles un mouillage très faible du carbone par l’aluminium liquide et une réactivité chimique élevée qui conduit à la formation de carbures d’aluminium préjudiciables pour le matériau final. Deux voies d’élaboration distinctes ont été envisagées : Une voie liquide où l’utilisation d’un agent de mouillage (un sel fluoré) a permis d’obtenir la montée par capillarité du métal dans des mèches de fibres. Une voie solide basée sur une technique originale d’empilements de feuillets d’aluminium et de fibres de carbone avec le procédé de Spark Plasma Sintering (SPS). .La seconde technique s’est révélée prometteuse en permettant d’obtenir des échantillons multicouches sans porosités, un endommagement très limité des fibres et une architecture contrôlée.Notre étude a montré que la formation de carbures d’aluminium est limitée. De plus, une meilleure compréhension du SPS ou l’application d’un revêtement sur les fibres devraient permettre d’éviter la formation de ces carbures. Les tentatives de caractérisations mécanique et thermique effectuées sur ces échantillons donnent un premier aperçu de l’efficacité du renforcement de l’aluminium par les fibres de carbone.
dc.description.abstractEnEmbedded electronic packagings are currently made of aluminum. A first study – basedupon a material selection method completed by numerical analysis – showed that a metal matrixcomposite made of aluminum and highly thermal conductive continuous carbon fibers represents ahigh potential upon weight savings for those equipments. Though, coupling these componentsrepresents numerous challenges due to their incompatibility such as a really low wetting of carbonliquidaluminum system and its unavoidable chemical reactivity that leads to the formation ofaluminum carbides that are harmful for the final material. Two manufacturing routes were considered: A liquid route using a wetting agent (fluorinated salts) led the metal to rise alongcarbon fibers by capillarity. A solid route based upon a novel technique of aluminum foils and carbon fibersstacking using the Spark Plasma Sintering (SPS) process.This second technique revealed to be very promising and allowed to obtain multilayer samples with noporosities, highly limited fiber damages and controlled composite architecture. Our study shows thataluminum carbides formation is limited. Moreover, a deeper comprehension of SPS process or thedeposit of fiber coatings would prevent this carbide formation. Attempts of mechanical and thermalcharacterization led upon such samples give a first overview of the efficiency of the aluminumreinforcement by carbon fibers.
dc.language.isofr
dc.subjectComposite à matrice métallique (CMM)
dc.subjectAluminium
dc.subjectFibres de carbone
dc.subjectSpark Plasma Sintering (SPS)
dc.subjectAllègement
dc.subject.enMetallic matrix composites (MMC)
dc.subject.enAluminum
dc.subject.enCarbon Fibres
dc.subject.enSpark Plasma Sintering (SPS)
dc.subject.enWeight saving
dc.titleDéfinition et mise en oeuvre d'un matériau composite à matrice métallique pour les packagings d'électronique embarquée
dc.title.enDefinition and manufacturing of a metallic matrix composite for embedded electronics packaging
dc.typeThèses de doctorat
dc.contributor.jurypresidentAlexis, Joël
bordeaux.hal.laboratoriesInstitut de mécanique et d'ingénierie de Bordeaux
bordeaux.institutionUniversité de Bordeaux
bordeaux.institutionBordeaux INP
bordeaux.institutionCNRS
bordeaux.institutionINRAE
bordeaux.institutionArts et Métiers
bordeaux.type.institutionBordeaux
bordeaux.thesis.disciplineMécanique
bordeaux.ecole.doctoraleÉcole doctorale des sciences physiques et de l’ingénieur (Talence, Gironde)
star.origin.linkhttps://www.theses.fr/2017BORD0646
dc.contributor.rapporteurAlexis, Joël
dc.contributor.rapporteurGirot, Franck
bordeaux.COinSctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:journal&rft.title=D%C3%A9finition%20et%20mise%20en%20oeuvre%20d'un%20mat%C3%A9riau%20composite%20%C3%A0%20matrice%20m%C3%A9tallique%20pour%20les%20packagings%20d'%C3%A9lectronique%20embarq&rft.atitle=D%C3%A9finition%20et%20mise%20en%20oeuvre%20d'un%20mat%C3%A9riau%20composite%20%C3%A0%20matrice%20m%C3%A9tallique%20pour%20les%20packagings%20d'%C3%A9lectronique%20embar&rft.au=PERRON,%20Christophe&rft.genre=unknown


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